骁龙8Gen4曝光：台积电3nm+自研架构！又一代性能怪兽？
" 有骁龙 835 那味了 "
近日，一位酷安用户声称已经拿到了骁龙 8 Gen4（SM8750）的参考设计工程样机，据说能够在 1080p 分辨率下稳定运行《原神》长达 45 分钟。
（图源酷安 @Einewill）
并且在前不久，数码博主 @数码闲聊站也在微博上披露了骁龙 8 Gen4 的详细配置，该芯片采用了台积电的 N3E 工艺，这与苹果已经量产的 A17 Pro 所用的 N3B 工艺有所不同。台积电的 N3E 工艺在性能上优于 N3B 工艺，不仅良率更高，而且成本也相对较低。相比之下，苹果在 A17 Pro 和 M3 芯片上采用的 N3B 工艺成本更高且良率堪忧。值得注意的是，预计苹果的下一代 A18 Pro 芯片也将采用 N3E 工艺。
随着高通也加入到了 3nm 阵营，安卓阵营也即将全面迎来 3nm 时代。此外，还值得注意的是，高通骁龙 8 Gen4 的 CPU 核心将不再使用 Arm 公版架构，而是采用自主研发的 Nuvia 架构。不出意外的话，骁龙 8 Gen4 将成为高通首款搭载 Oryon 定制核心的智能手机 SoC，并且得益于台积电 3nm 工艺的加持，预计其 CPU 和 GPU 性能将实现显著提升。
（图源微博 @数码闲聊站）
其实这并不是高通首次采用自研架构，2015 年，高通推出了首款定制设计的 64 位 CPU ——骁龙 820，同时这也是高通最后一代自研 Kryo 核心的芯片，当时由于 Kryo 核心面积过大，表现不够完美，再加上架构研发成本门槛的提高和周期的延长等问题。这让高通在骁龙 820 之后，就重新回到了公版架构阵营。
2021 年，高通收购了芯片设计公司 Nuvia，有意思的是，这是一家由苹果前 A 系列处理器工程师创立的公司，专注于芯片设计。而经过多年的技术积累，高通的设计能力也得到了显著提升。
（图源 NUVIA）
在 2023 年 10 月的骁龙 8 Gen3 发布会上，高通展示了使用 Nuvia 设计的 Oryon 的骁龙 X Elite，与苹果 M2 相比，Oryon 的多线程性能高出 50%，是英特尔 i7-1355U 和 i7-1360P 的两倍。同时，其峰值性能功耗比 M2 Max 低 30%，比 i9-13980HX 低 70%。这一表现展现出高通此次自研架构的实力，似乎能够与苹果和 Intel 一较高下。骁龙 8 Gen4 也将使用与 Oryon 同架构的 Phoenix 核心，这意味着骁龙 8 Gen4 的 CPU 核心迎来史无前例的一次重大升级。
